镀钯铜线及镀钯镀金铜线是在裸铜的表面镀钯防止氧化。产品可应用于集成电路、半导体封装、LED封装、光电封装等。与金线相比，镀钯铜线及镀钯镀金铜线硬度比金线高，更能形成稳定的线弧。导电性高，低成本及阻抗值较金线低。与裸铜线相比，镀钯铜线及镀钯镀金铜线的存储时间更长，对存储环境要求较低。镀钯铜线及镀钯镀金铜线的焊接过程中，只需要纯氮气保护，裸铜线的焊接必须是N2及H2混合气。在焊接工艺控制中，镀钯铜线及镀钯镀金铜线与裸铜线没有差异，采用合适的参数来控制焊接。
产品规格
镀钯铜线 (Part No.:A09)
产品编号
金属成份
直径
拉断力(gf)
延伸率(%)
A09-18
Cu >98%, Pd <2%
18um/0.7mil
4~10
7~16
A09-20
Cu >98%, Pd <2%
20um/0.8mil
6~11
7~16
A09-23
Cu >98%, Pd <2%
23um/0.9mil
7~13
7~16
A09-25
Cu >98%, Pd <2%
25um/1.0mil
8~15
7~16
(备注: 其他规格可按客户要求订制)
镀钯镀金铜线 (Part No.:CPG1)
产品编号
金属成份
直径
拉断力(gf)
延伸率(%)
CPG1-18
Cu >98%, Pd & Au<2 %
18um/0.7mil
4~10
7~16
CPG1-20
Cu >98%, Pd & Au<2 %
20um/0.8mil
6~11
7~16
CPG1-23
Cu >98%, Pd & Au<2 %
23um/0.9mil
7~13
7~16
CPG1-25
Cu >98%, Pd & Au<2 %
25um/1.0mil
8~15
7~16
(备注: 其他规格可按客户要求订制)